RTP-150升温速率高达 150 K/sec 的快速热真空工艺烘箱。

主要特点是

• 良好的温度均匀性

• 精确控制的斜升率和快速斜降率

• 流程周转率低

• 舒适的气体控制

• 占地面积小的桌面系统

带前置抽屉的多用途桌面单元，适用于以下应用：

• 适用于各种半导体工艺的出色工具

• 实施新的半导体工艺

• 原型研究

• 质量控制

• 退火

• 快速热处理

• SiAu、SiAl、SiMo合金化

• 低 k 电介质

• 植入后退火

• 铜膏烧成

• 电阻膏烧制

• 其他工艺按需

技术数据：

• 适用于最大 150 mm (6") 或 156 mm x 156 mm 基板尺寸的单晶圆

• （可选：100 mm 适配器）

• 由石英玻璃制成的处理室（室高：40 mm）

• 带集成进气口和排气口

• 包括。一条带有氮气质量流量控制器的工艺气体管线（5 nlm = 每分钟标准升）

• 由 24 个红外线灯 (42 kW) 加热

• 顶部和底部加热

• 缓降速率：T=1000 °C˃400 °C 200 K/min。
  斜降速率：T= 400 °C˃100 °C 30 K/min。

• 可用于外部泵系统的真空（高达 10E-3 hPa，高达 10E-6 hPa：参见 RTP-150-HV）

• SPS 过程控制器，带有 50 个程序，每个程序最多 50 个步骤（以太网接口），SIMATIC

• 7" 触摸屏，便于编程和过程控制

• 最大限度。温度 1000 °C

• 热电偶温度控制

• 需要水冷

• 电气连接类型：2x[32 A CEE 插头（3 x 230 V，3 相，N，PE>

• 烤箱尺寸：504 mm x 504 mm (700) x 570 mm (wxdxh)

• 体重：58公斤

烤箱将由西门子 SPS 控制器编程。这允许存储 50 个程序，并保存所有温度曲线和段。
可应要求提供水冷却器、附加流量计、附加气体管线、附加热电偶等选项和附件。该工具
适用于各种应用程序和客户。小尺寸允许舒适地装载和卸载腔室。烤箱可以很容易地放在
标准的实验室桌子上。

 选项和附件：