VSS-300真空回流焊炉适用于最大 300 x 300 mm 基板尺寸和最高 450 °C 的温度

应用：

非常适合基板尺寸达 300 mm x 300 mm的焊接工艺。

由于工作容量（腔室）与灯场的气体密封分离，这是污染过程的完美工具。室部件可以很容易地清洁。

通过室壁可以引导不同的馈通，如光学测量工具的窗口、热电偶馈通、气体入口等。
由于快速达到 10exp.-3 hPa 的真空，工艺周期非常短。


以下是最可行的应用程序和流程：

• 使用和不使用助焊剂的回流焊

• 晶圆凸点和焊球回流

• 倒装芯片

• 外壳的封装和密封

• 大功率LED模组

• 电阻膏烧制

• IGBT/DBC

• 模具附件

商会：

• 腔室尺寸：350 x 350 x 75 mm（可选最大 120 mm，带直径 65 mm 的圆形观察窗）

• 可选：扩展开口高度：200 mm 至 300 mm 

• 室壁：铝抛光，易于清洁（可选：不锈钢）

正在加载：

• 盖子：垂直打开和关闭（顶部装载器）

• 直接或远程控制自动应用（SPS、机器人等）。

升温速率：高达 150K/min。
斜坡下降速率：   高达 120K/min。

加热：

• 底部加热：2 x 12 灯交叉 18 kW

• 顶部加热：根据要求

 冷却：

• 腔室：由水冷石墨板 310 x 310 mm

过程控制：

• 控制：SIMATIC SPS，带 7" 触摸屏

• 软件：过程控制、编程、记录和过程
  文档。

• 50 个程序，每个程序可存储 50 个步骤

工艺气体：

• 1 个 5 nlm（标准升每分钟）的质量流量控制器是标准配置

• 可选：最多 4 条气体管线

真空（可选）：

• MPC（耐化学腐蚀隔膜泵）：10 hPa。由压力计监测。

• RVP（旋转叶片泵）：10exp.-3 hPa。真空传感器高达 10exp.-3 mbar

连接：

• 电源：1 x [CEE 3 x 32 A / 3~ +N+ PE, 230 V>。背面。

• 真空接头：KF 25

• 排气：KF16 后部。

• 气体管线：4 mm OD Swagelok 压缩接头

尺寸/重量：

• 尺寸：540 毫米 x 690 毫米 x 890 毫米（宽 x 深 x 高）

• 重量：约140公斤