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VSS-300真空回流焊炉适用于最大 300 x 300 mm 基板尺寸和最高 450 °C 的温度


应用:

非常适合基板尺寸达 300 mm x 300 mm的焊接工艺。

由于工作容量(腔室)与灯场的气体密封分离,这是污染过程的完美工具。室部件可以很容易地清洁。

通过室壁可以引导不同的馈通,如光学测量工具的窗口、热电偶馈通、气体入口等。
由于快速达到 10exp.-3 hPa 的真空,工艺周期非常短。


以下是最可行的应用程序和流程:

  • 使用和不使用助焊剂的回流焊

  • 晶圆凸点和焊球回流

  • 倒装芯片

  • 外壳的封装和密封

  • 大功率LED模组

  • 电阻膏烧制

  • IGBT/DBC

  • 模具附件

商会:

  • 腔室尺寸:350 x 350 x 75 mm(可选最大 120 mm,带直径 65 mm 的圆形观察窗)

  • 可选:扩展开口高度:200 mm 至 300 mm 

  • 室壁:铝抛光,易于清洁(可选:不锈钢)


正在加载:

  • 盖子:垂直打开和关闭(顶部装载器)

  • 直接或远程控制自动应用(SPS、机器人等)。

升温速率:高达 150K/min。
斜坡下降速率:   高达 120K/min。

 

加热:

  • 底部加热:2 x 12 灯交叉 18 kW

  • 顶部加热:根据要求

 冷却:

  • 腔室:由水冷石墨板 310 x 310 mm

过程控制:

  • 控制:SIMATIC SPS,带 7" 触摸屏

  • 软件:过程控制、编程、记录和过程
    文档。

  • 50 个程序,每个程序可存储 50 个步骤

工艺气体:

  • 1 个 5 nlm(标准升每分钟)的质量流量控制器是标准配置

  • 可选:最多 4 条气体管线

真空(可选):

  • MPC(耐化学腐蚀隔膜泵):10 hPa。由压力计监测。

  • RVP(旋转叶片泵):10exp.-3 hPa。真空传感器高达 10exp.-3 mbar

连接:

  • 电源:1 x [CEE 3 x 32 A / 3~ +N+ PE, 230 V>。背面。

  • 真空接头:KF 25

  • 排气:KF16 后部。

  • 气体管线:4 mm OD Swagelok 压缩接头

尺寸/重量:

  • 尺寸:540 毫米 x 690 毫米 x 890 毫米(宽 x 深 x 高)

  • 重量:约140公斤