VSS-300真空回流焊炉适用于最大 300 x 300 mm 基板尺寸和最高 450 °C 的温度
应用:
非常适合基板尺寸达 300 mm x 300 mm的焊接工艺。
由于工作容量(腔室)与灯场的气体密封分离,这是污染过程的完美工具。室部件可以很容易地清洁。
通过室壁可以引导不同的馈通,如光学测量工具的窗口、热电偶馈通、气体入口等。
由于快速达到 10exp.-3 hPa 的真空,工艺周期非常短。
以下是最可行的应用程序和流程:
使用和不使用助焊剂的回流焊
晶圆凸点和焊球回流
倒装芯片
外壳的封装和密封
大功率LED模组
电阻膏烧制
IGBT/DBC
模具附件
商会:
腔室尺寸:350 x 350 x 75 mm(可选最大 120 mm,带直径 65 mm 的圆形观察窗)
可选:扩展开口高度:200 mm 至 300 mm
室壁:铝抛光,易于清洁(可选:不锈钢)
正在加载:
盖子:垂直打开和关闭(顶部装载器)
直接或远程控制自动应用(SPS、机器人等)。
升温速率:高达 150K/min。
斜坡下降速率: 高达 120K/min。
加热:
底部加热:2 x 12 灯交叉 18 kW
顶部加热:根据要求
冷却:
腔室:由水冷石墨板 310 x 310 mm
过程控制:
控制:SIMATIC SPS,带 7" 触摸屏
软件:过程控制、编程、记录和过程
文档。
50 个程序,每个程序可存储 50 个步骤
工艺气体:
1 个 5 nlm(标准升每分钟)的质量流量控制器是标准配置
可选:最多 4 条气体管线
真空(可选):
MPC(耐化学腐蚀隔膜泵):10 hPa。由压力计监测。
RVP(旋转叶片泵):10exp.-3 hPa。真空传感器高达 10exp.-3 mbar
连接:
电源:1 x [CEE 3 x 32 A / 3~ +N+ PE, 230 V>。背面。
真空接头:KF 25
排气:KF16 后部。
气体管线:4 mm OD Swagelok 压缩接头
尺寸/重量:
尺寸:540 毫米 x 690 毫米 x 890 毫米(宽 x 深 x 高)
重量:约140公斤