RSS-210-S真空回流焊炉，带PLC控制，处理基片尺寸200*200mm。

    RSS-210-S回流焊系统是一个非常紧凑和易于使用的工具，用于实验室和洁净室作为桌面单元。这个房间是真空密封的，并配有一个观察窗。这允许对焊接过程进行视图控制。该装置标准配备了用于工艺气体的质量流量控制器。

    加热板采用红外加热器加热，加热面积为210 × 210 mm。它是铝制的。优异的冷却速率是基于水冷室。

    需要水冷却。

    回流焊系统非常适合以下应用:

        flux-less焊接

        倒装芯片工艺

        粘合剂

        焊点回流

        外壳封装

        功率器件的焊接

        半导体晶圆的热处理

        原型开发

        质量控制

    参数表: