RSS-210-S真空回流焊炉,带PLC控制,处理基片尺寸200*200mm。
RSS-210-S回流焊系统是一个非常紧凑和易于使用的工具,用于实验室和洁净室作为桌面单元。这个房间是真空密封的,并配有一个观察窗。这允许对焊接过程进行视图控制。该装置标准配备了用于工艺气体的质量流量控制器。
加热板采用红外加热器加热,加热面积为210 × 210 mm。它是铝制的。优异的冷却速率是基于水冷室。
需要水冷却。
回流焊系统非常适合以下应用:
flux-less焊接
倒装芯片工艺
粘合剂
焊点回流
外壳封装
功率器件的焊接
半导体晶圆的热处理
原型开发
质量控制
参数表: