RTP-100 

升温速率高达 150 K/sec 的快速热真空工艺烘箱。 

主要特点是

• 良好的温度均匀性

• 精确控制的斜升率和快速斜降率

• 流程周转率低

• 舒适的气体控制

• 占地面积小的桌面系统

带前置抽屉的多用途桌面单元，适用于以下应用：

• 适用于各种半导体工艺的出色工具

• 实施新的半导体工艺

• 原型研究

• 质量控制

• 退火

• 快速热处理

• SiAu、SiAl、SiMo合金化

• 低 k 电介质

• 植入后退火

• 铜膏烧成

• 电阻膏烧制

• 其他工艺按需

技术数据：

• 适用于最大 100 mm (4") 或 100 mm x 100 mm 基板尺寸的单晶圆

• 由石英玻璃制成的处理室

• 带集成进气口和排气口

• 包括。一条带有氮气质量流量控制器的工艺气体管线（5 nlm = 每分钟标准升）

• 由 18 个红外线灯 (20 kW) 加热

• 上下加热（可选）

• 可用于外部泵系统的真空（最高 10E-3 hPa，最高 10E-6 hPa：参见 RTP-100-HV）

• SPS 过程控制器，带有 50 个程序，每个程序最多 50 个步骤（以太网接口），SIMATIC

• 7" 触摸屏，便于编程和过程控制

• 最大限度。温度 1200 °C    

• 热电偶温度控制

• 需要水冷

• 电气连接类型：32 A CEE 插头（3x 230 V，3 相，N，PE，20 kW）

• 烤箱尺寸：504 x 504 (700) x 570 mm (wx dxh)

• 体重：55公斤

烤箱将由西门子 SPS 控制器编程。这允许存储 50 个程序，并保存所有温度曲线和段。
可应要求提供水冷却器、附加流量计、附加气体管线、附加热电偶等选项和附件。该工具
适用于各种应用程序和客户。小尺寸允许舒适地装载和卸载腔室。烤箱可以很容易地放在
标准的实验室桌子上。

选项和附件：